Qualcomm представила чип Snapdragon 845 для смартфонов и ноутбуков

Qualcomm представила чип Snapdragon 845 для смартфонов и ноутбуков

Информации пока мало.

В начале 2018 года должны выйти первые смартфоны на базе нового процессора Qualcomm — Snapdragon 845. Вчера на конференции Snapdragon Technology Summit компания официально представила чип следующего поколения, хотя и не раскрыла его подробные технические характеристики.

Как и предшественник, Snapdragon 845 создан по 10-нанометровому техпроцессу. Инженеры Qualcomm интегрировали в компонент LTE-модем X20. Устройства под управлением нового процессора будут поддерживать технологию передачи данных Gigabit LTE в странах, где она доступна. Рассказать больше о спецификациях и особенностях процессора пообещали на отдельном мероприятии 6 декабря.

Одним из первых Snapdragon 845 получит китайский флагман Xiaomi Mi 7. Об этом в ходе вчерашнего мероприятия заявили вице-президент компании Криштиано Амон и генеральный директор Xiaomi Лей Джун. Ранее мы писали, что первую партию процессоров выкупила Samsung для Galaxy S9 и Galaxy S9+. Смартфоны должны показать в январе на выставке CES.

Кроме чипа Snapdragon 845, вчера Qualcomm и партнеры анонсировали первые ноутбуки на Windows 10 и Snapdragon 835 — HP Envy x2 и ASUS NovaGo. Устройства могут до 20 часов работать на одном заряде и должны неплохо справляться с базовыми задачами большинства пользователей.

Что еще почитать:


✅ Подписывайтесь на нас в Telegram, ВКонтакте, и Яндекс.Дзен.



Добавить комментарий