Закон Мура будет актуален и после 2025 благодаря достижениям Intel 

Почему?

Intel планирует более чем в 10 раз увеличить плотность корпусирования, повысив масштабирование логики на 30–50%. Также компания хочет уйти от классических кремниевых транзисторов.

В рамках мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting 2021 Intel рассказала о своих достижениях и рассказала о планах на будущее.

В планах:

• Увеличить более чес в 10 раз плотность межсоединений при корпусировании;
• Уменьшить на 30–50% площадь логических схем;
• Улучшить технологии питания и памяти;
• Представить новые идеи в области физики.

В Intel уверены, что Закон Мура будет соблюдаться в будущем.

Закон Мура отражает прогресс в развитии технологий в каждом поколении всех видов устройств: от ПК до смартфонов. Эволюцию не остановить, она постоянно продолжается как в мире живых существ, так и в мире компьютеров и AI.

Отделение Intel Components Research Group занято созданием решений в 3 ключевых областях:

• Технологии масштабирования для увеличения плотности размещения транзисторов;
• Новые возможности кремниевых полупроводников для увеличения мощности;
• Изучение новых концепций для совершенствования вычислительных процессов.

Какие достижения Components Research Group нужно упомянуть?

• Технология напряженного кремния Strained Silicon;
• Транзисторы с диэлектриком затвора высокой диэлектрической проницаемости (Hi-K Metal Gates);
• Транзисторы FinFET, RibbonFET;
• Инновации в области корпусирования, EMIB и Foveros Direct.

Каким образом удастся повысить более чем в 10 раз плотность межсоединений при корпусировании с применением гибридной связки? С помощью технологии Foveros Direct, позволяющей добиться зазора между контактами шириной менее 10 микрон.

✅ Подписывайтесь на нас в Telegram, ВКонтакте, и Яндекс.Дзен.